栽培黑芝麻的技术要点

　　目前种植芝麻主要采用“双茎栽培法”。该方法主要在芝麻幼苗第三对真叶半展开时摘除顶尖，使第一(或第二)对真叶腋芽萌发生长，形成双茎。

　　一、注意补追苗肥

　　芝麻打顶后，为防止新生枝发生脱肥现象，可适量追施速效肥;在新生枝长出第二、第三对真叶时应喷施100倍液缩节胺或多效唑，以防后期倒伏和增加有效蒴果数。

　　二、防渍

　　早间早管防止草荒种植时先开好畦沟和围沟，一般畦面宽2~2.5米，畦沟深0.3米，围沟深0.4~0.5米。沟畦设置依地势土质而定，平均地区还要作好腰沟。幼苗长出2~3对真叶时定苗，行株距为36厘米×12~15厘米，并中耕除草1次。当苗高33厘米时结合追肥进行培土。

　　三、科学施肥

　　预防病虫由于夏芝麻生育时间短，需肥多而集中，宜施底肥为主。每亩施碳铵15公斤左右，加磷肥30~40公斤，钾肥6~8公斤左右。在生长期对苗稀长势弱的田块，可每亩追施尿素3~5公斤。拔节期为防角枯病和叶枯病可用50%扑海因1000倍液分两次喷洒叶片。如蚜虫发生可用吡虫啉喷雾。

　　四、药物拌种

　　轮作换茬抢墒早播播种前可用50%多菌灵可湿性粉济或40%多菌灵胶悬剂8克，加水0.5公斤调成糊状与0.5公斤种子拌匀待播。芝麻忌重茬，提倡4年2头作制度。尽是抢好茬口，提早播种。

　　五、适期早播

　　掌握密度夏芝麻播种期不晚于6月15日，一般愈早愈好。栽培密度一般以667米28000~10000株为宜。

　　六、严格掌握打顶时间和方法

　　夏芝麻保留2对真叶打顶，并保留叶以上2~3厘米茎节。同一块田，保留真叶标准一致，一次性打顶完毕。