避免西瓜催芽裂口的技术

西瓜种子在催芽过程中，有时会出现种皮从发芽孔（种子嘴）处开口，甚至整个种子皮张开的现象。种皮开口后，水分浸入易造成桨种（种仁肿水而发酵）、烂种、胚根不能伸长等，即便是暂时不烂的种子，也不能顺利完成发芽过程而夭折。发生这种情况的原因有以下几种：

浸种时间过短。西瓜种子的种皮是由四层不同的细胞组织构成的，其中外面的两层分别是由比较厚的角质层和木栓层构成，吸水和透水性较差。如果种子在水中浸泡的时间短，水分便不能渗透到内层去。当外层吸水膨胀后，内层仍未吸水膨胀，这样外层种皮对内层种皮就会产生一种张力。但由于内外层种皮是紧紧地连在一起的，而且外层种皮厚，内层种皮薄，所以内层种皮便在外层种皮的张力作用下，被迫从发芽孔的“薄弱环节”处裂开口。

催芽环境湿度过小。西瓜种子经浸泡后，整个种皮都会吸水而膨胀。在进行催芽时，由于温度较高，水分蒸发较快，如果环境湿度过小，则外层种皮很容易失水而收缩，但因内层种皮仍处于湿润而膨胀的状态。这样一来，内外层种皮之间便产生了张力差，又因内外种皮是紧密地连在一起的，加之内层种皮较薄，所以内层种皮便会在外层种皮收缩力的作用下被迫裂开口。

催芽时温度过高。西瓜种子催芽温度一般应维持在25℃～30℃的范围内。如果催芽时温度超过40℃的时间在2小时以上，就很容易发生种皮开口现象。这是因为高温使西瓜外层种皮失水而收缩，从而出现与催芽时湿度过小相同的状况而使种子裂开口。

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