高粱镰刀菌茎腐病

引起高粱镰刀菌茎腐病的病原为串珠镰刀菌，禾谷镰刀菌，此病原拉丁学名：串珠镰刀菌和禾谷镰刀菌主要危害高粱的根和茎基部，分布普遍，危害严重，通过种子、土壤、高粱病残体传播。具体情况如下：

高粱镰刀菌茎腐病的病原分生孢子有大小两型，小分生孢子卵形或扁椭圆形，无色单胞，呈链状着生，打小4~6X2~5(μm)。大分生孢子多为纺锤体或镰刀形，顶端较钝或粗细均匀，具3~5个隔膜，打小17~28X2.5~4.5(μm)，多数孢子聚集时呈淡红色，干燥时呈粉红或白色。

高粱镰刀菌茎腐病病原菌主要以菌丝体和分生孢子随病残体越冬，也可以在土壤中越冬，成为翌年初侵染菌源。种子也能带菌传病。病原菌主要从机械伤口、虫伤口侵入根部和茎部。高粱在开花期至糊熟期，若先后遭遇高温干旱与低温阴雨，发病就严重。此病在病田连作、土壤带菌量高以及养分失衡、高氮低钾时发病趋重，早播比适期晚播发病重。高粱品种间病情有一定差异，有耐病品种和中度抗病品种，但缺乏高抗品种。

对于高粱镰刀菌茎腐病的防治没有有效的措施或药剂，只能通过精细的农业措施来实施。具体如下：

病田应轮作倒茬，及时清除病残体，以减少菌源;要改进栽培管理，合理施肥，防止偏施氮肥，缺钾地块应补施钾肥，使植株生长健壮，提高抗病能力;要合理密植，铲除杂草，干旱时及时灌水，改善植株水分状况;及时防治害虫，减少虫伤口;尽量选择种植耐病、轻病的杂交种以及秆强抗倒伏的品种。